资讯信息-东莞市金而特电子有限公司

（1）什么是smt smt是表面组装技术（英文surface mount technology的缩写）的英文简写，也称为表面贴装技术或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb）的表面或其它基板

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什么是DIP插件及DIP插件加工的工艺流程等

dip插件（dual in-line package），中文又称dip封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片

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DIP插件加工流程注意事项

dip插件后焊加工是smt贴片加工之后的一道工序，其加工流程注意事项如下： 1.对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工（利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工）。要求：调整后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样

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PCBA组装加工中的一些基本概念

大家都知道，在PCBA生产加工流程中，我们通常会接触到PCB、PCBA、SMT、DIP这样几个英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？现在金而特为您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，

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PCBA加工焊接作业要求和标准

1.PCBA板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。 2.PCBA板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。 3.PCBA板上是卧式的元器件都必须贴平PCBA板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCBA板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。 4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错

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PCBA加工定制中PCB和PCBA的区别

pcb指的是线路板，而pcba指的是线路板smt制程，插件组装。一种是成品板一种是裸板。 pcb（printed circuit board）称为印刷电路板，或印刷线路板，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片（即集成电路，也称之为ic。）等贴片元件就贴在pcb上。 pcba可能理解为成品线路

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如何解决PCBA加工中的立碑现象

众所周知，在pcba加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接---。立碑现象是指在pcba加工过程中，电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状的现象。下面就由金而特公司的技术员给大家介绍一下pcba加工制程中立碑现象产生原因及解决方案。立碑原因分析： 1.回流焊时温升过快，加热方向不均衡； 2.选

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PCB板生产为什么要预留工艺边

pcb工艺边也叫工作边，是为了smt加工时预留轨道传输位置、放置拼版mark点而设置的长条形空白板边。工艺边宽度一般为5-8mm左右。在pcb板生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的smt贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助smt贴片、dip插件、焊接走板而在pcb板两边或者四边增加的部分，主要是为了辅助pcba生产加工，它本不属于pcb板

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PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析

在pcba加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接---。下面就由金而特公司的技术员给大家介绍一下pcba加工制程中润湿---和立碑现象的产生及其原因分析。 1.润湿--- 现象分析：在电子元器件焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊区表面被污染，焊区表面沾上助

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选择PCBA代工代料加工厂家需要注意些什么

相信很多电子研发设计公司都有这样的疑惑，到底是选择PCBA代工代料模式还是PCBA来料加工模式呢，这两种模式选哪一种对于电子产品研发公司来说，可能一时间难以抉择，因为凡事都具有两面性，这两种模式都有自己的优缺点。如今，随着时代的发展，电子产品更新换代变得越来越频繁，加大创新力度与用户体验提升是公司发展的可靠选择。我们仔细观察世界范围内的电子制造企业，

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